SMT（表面贴装技术）的核心流程主要包括以下步骤：1. 焊膏印刷：通过钢网将锡膏精准印刷到PCB的焊盘上，为元件焊接做准备。这是决定良率的关键步骤。2. 高速贴装：贴片机高速拾取电容、电阻等微小元件，精确放置在焊盘上。通常先贴小元件，再贴大元件。3. 精密贴装：使用高精度贴片机或同一设备的精细贴装头，处理QFP、BGA等大尺寸或高密度IC芯片。4. 回流焊接：贴装好的PCB进入回流焊炉，经历预热、恒温、回流和冷却四个温区，使锡膏熔化形成可靠焊点。峰值温度通常控制在235-250℃（有铅/无铅工艺不同）。5. 自动光学检测（AOI）：通过高清相机扫描PCB，检测元件缺失、偏移、极性反转或桥接等缺陷。核心流程中通常在炉后设置AOI，部分高端线会在炉前加一道。6. 返修（视情况）：对检测发现的少量不良品进行手动或自动修复，如更换错件、补焊虚焊点。

3. 回流焊接（最终定型）

· 有铅/无铅温度曲线（无铅：预热1-3℃/s，恒温150-200℃/60-120s，回流>217℃/60-90s，峰值235-245℃，冷却<-3℃/s）。

· 常见缺陷： · 立碑：通常因两端焊盘温差大导致，可降低升温速率、检查焊盘设计是否对称。  · 锡珠：多是锡膏印刷超出焊盘，需减小钢网开孔或优化预热。 · BGA空洞：X-Ray检测若空洞>25%，需调整回流恒温时间或更换低空洞锡膏。